Совместное предприятие компаний TSMC, Robert Bosch, Infineon и NXP будет называться ESMC и выпускать микроэлектронику для автомобилей и промышленного оборудования. В Дрездене планируется построить завод, который в месяц сможет выпускать до 40 тыс. кремниевых пластин диаметром 300 мм. На нем будут использоваться две технологии производства микросхем: планарная КМОП с масштабами 28 и 22 нм и FinFET с масштабами 16 и 12 нм. Строительство завода обойдется почти в 11 млрд долл. Оно начнется в 2024 году, а к работе завод должен приступить в 2027 году.
Основным владельцем совместного предприятия будет TSMС. Ей принадлежит 70% акций, а остальным участникам — по 10%. Как сообщается, существенная финансовая поддержка будет выделена из бюджетов ЕС и Германии.
В заявлении компаний подчеркивается роль, которую новое предприятие должно сыграть в обеспечении бесперебойной поставки микроэлектронных компонентов, особенно для автомобильной промышленности.