Технологии

Dell представляет серверы на базе Intel Xeon E7 v2

Серверы Dell PowerEdge R920 реализуют все преимущества новейших модификаций процессоров Xeon E7 v2, включая поддержку до 1,5 Тбайт оперативной памяти на каждый процессорный разъем.

Интеллект резервного копирования

HP: аналитика повысит эффективность защиты информационных активов

Kinect нового поколения уже смотрит на вас

В то время как Intel собирается встраивать 3D-камеры RealSense в ноутбуки, Microsoft, похоже, будет пользоваться тем, что в них уже есть

Пластмасса вместо кремния

Ученые Университета Айовы и Нью-Йоркского университета исследуют возможность изготовления энергоэффективных, гибких и недорогих компьютеров из пластмасс. Им уже удалось добиться считывания данных пластиковой электроникой с магнитной пленки

Погружение в просмотр

Samsung Electronics представила новую линейку «умных» телевизоров

Мобильный суперкомпьютер

Плата Nvidia Jetson TK1 развивает производительность в 300 GFLOPS

Ruckus создает облачный сервис управления хот-спотами

ОБЛАЧНЫЙ СЕРВИС SAMS компании Ruckus Wireless, позволяющий отказаться от локальных контроллеров и серверов аутентификации, поможет предприятиям и провайдерам услуг улучшить управление публичными беспроводными локальными сетями.

VMware расширяет Horizon

В комплекте с системой VDI компания начала поставлять и другие продукты для виртуализации десктопов

Блоки «Lego-смартфона» распечатают на 3D-принтере

Компоненты смартфона для самостоятельной сборки, разрабатываемого в рамках проекта Google Ara, будут изготавливаться методом 3D-печати. В продажу они поступят в начале следующего года. Цель проекта Ara — предложить смартфон-конструктор, который пользователи могли бы собирать сами в желаемой конфигурации из модулей, похожих на блоки Lego. Покупателям предоставят пустой каркас аппарата, куда можно будет устанавливать блоки по выбору. К примеру, вместо камеры можно поставить дополнительную батарею, чтобы обеспечить более длительное время работы без подзарядки. Пластиковые детали смартфона с электроникой внутри будет выпускать компания 3D Systems, сообщил ее генеральный директор Ави Рейхенталь на конференции Inside 3D Printing. Вначале это будут базовые компоненты мобильных телефонов, а со временем — более сложные. Первые блоки для Ara будут представлять собой базовые модули мобильного телефона, например съемный блок с антенной. И, судя по всему, в Google для Ara готовят специальную версию Android.

Google представляет проект Ara

МОДУЛЬНЫЕ СМАРТФОНЫ, в которых пользователи могут обновлять компоненты, по мнению аналитиков, интересны лишь в теории, а в реальном мире у них мало шансов на успех.