Инженеры IBM решили воспользоваться технологией "кремний-на-изоляторе" (Silicon-On-Insulation, SOI), до сих пор применявшейся в основном в серверных процессорах, для чипов, рассчитанных на использование в карманных беспроводных устройствах и сотовых телефонах.
В самой IBM технологию SOI применяют, в частности, в ее процессорах Power6. Как заявляют в корпорации, ее использование в специализированных интегральных схемах позволит повысить их производительность на 30% по сравнению со стандартной технологией КМОП. Новые ИС будут выпускаться по технологии 45 нм. Базовая модель чипа получила название Cu-45HP; к массовым поставкам IBM приступит в начале 2008 года. Cu-45HP предназначен для маршрутизаторов и коммутаторов, а также для сотовых телефонов и портативных игровых консолей - в IBM будут проектировать специализированную интегральную схему на основе базовой модели для каждой из платформ. Для повышения экономичности в ИС планируется использовать встроенную DRAM. Присущая этому типу памяти медлительность устранена инженерами IBM с использованием ряда новых технологий.