Компания Huawei готовится к введению новых санкций со стороны США, передавая заказы на изготовление разрабатываемых ей микросхем от тайваньской TSMC китайским компаниям, сообщают источники агентства Reuters.

Разработкой микросхем занимается фирма HiSilicon, входящая в группу Huawei Technologies. В конце 2019 года она начала ориентироваться на изготовление микросхем на заводах китайской компании SMIC. Хотя среди китайских производителей микросхем SMIC является самым сильным конкурентом TSMC, она существенно отстает от нее по технологическим возможностям. TSMC в настоящее время завершает отладку технологического процесса масштаба 5 нм, тогда как SMIC только в конце прошлого года запустила процесс масштаба 14 нм. Власти США уже принимают меры к тому, чтобы SMIC не могла приобрести самое современное оборудование для производства микросхем, которое выпускают американские компании.

Специалисты считают, что процессоры Kirin последнего поколения, на которых работают смартфоны Huawei, может делать только TSMC, хотя предыдущие модели могла бы выпускать и SMIC. Изготовление других микросхем разработки HiSilicon — например, для устройств Интернета вещей, приставок и так далее — SMIC может взять на себя.