Однако именно этот успех стал причиной убытков, понесенных подразделением мобильных процессоров корпорации, — они составили порядка 4 млн долл. Почему так получилось и какие шаги предприняты Intel для исправления ситуации, рассказал на очередном заседании «Клуба экспертов Intel» специалист по корпоративным технологиям Intel Алексей Рогачков.

Он напомнил, что в прошлом году корпорация выпустила новые мобильные процессоры Bail Trail Android (на рынке они представлены под названием Intel Z300). Успешные продажи позволили ей упрочить свое положение на рынке производителей мобильных процессоров, уступив только корпорации Apple и обогнав Qualcomm. Однако высокая конкуренция, в частности, со стороны тайваньской компании MediaTek, вынудила Intel идти на серьезные компромиссы по части стоимости. Как пояснил Рогачков, в процессорах MediaTek используется существенно меньшее количество компонентов — порядка 300 (тогда как у Intel их около 500), что снижает закупочную стоимость и делает их более выгодными для производителей мобильных устройств. Речь идет в первую очередь о производителях бюджетных устройств, которые, как пояснил Рогачков, уже сейчас занимают половину рынка, и их доля будет только расти. Мобильные же процессоры Intel, по его словам, будучи более производительными, изначально рассчитаны на устройства среднего и высокого уровня, поэтому, чтобы привлечь к ним большее количество производителей, корпорация была вынуждена продавать их по цене, которая ниже себестоимости. Отсюда и убытки подразделения мобильных процессоров Intel, резюмировал Рогачков.

Однако уже в этом году ситуация должна измениться. Корпорация торопится выпустить на рынок новые процессоры, предназначенные именно для бюджетных устройств. При их проектировании (Intel осуществляет его совместно с компаниями Rockchip и Spreadtrum) использован тот же принцип, которого придерживаются и конкуренты — MediaTek и Qualcomm. Особое внимание здесь уделяется не центральному процессору, а беспроводным технологиям.

Новые решения содержат интегрированный процессор Intel, а также встроенный модем, но не включают модули Bluetooth и Wi-Fi, их в виде отдельных микросхем будут добавлять сами производители мобильных устройств. Семейство SoFIA (Smart or Future Phone on Intel Architecture) пока включает три модели — двухъядерную SoFIA 3G (она уже поступила в продажу) и ее четырехъядерную вариацию SoFIA 3G-R, созданную при участии Rockchip, а также LTE-версию, последние две должны появиться на рынке в первой половине этого года. Как подчеркнул Рогачков, новые решения будут поддерживать не только платформу Android, включая версию Lollypop, но и новейшую версию платформы Microsoft для мобильных устройств — Windows 10 Mobile.

Чтобы как можно быстрее выпустить новые процессоры в производство, Intel пошла на беспрецедентный для себя шаг — передачу производства стороннему подрядчику TSMC, на чьих заводах они будут выпускаться по 28-нанометровому техпроцессу. У Intel уже нет таких производственных линий, пояснил Рогачков. Впрочем, в скором будущем Intel переведет SoFIA на 14-нанометровый техпроцесс, добавил он.

Премьера SoFIA 3G состоялась в июне прошлого года на выставке Computex 2014, где президент Intel Рене Джеймс сделала первый телефонный звонок с помощью эталонного образца смартфона на базе новой системы. Но «настоящую» премьеру SoFIA, как сообщил Рогачков, в Intel отложили на конгресс Mobile World Congress в Барселоне, где намечено представить не только само решение, но и первые мобильные устройства на его базе.