Микроэлектроника

Особенно перспективными в компании считают выпуск микросхем для электромобилей, автономного транспорта, возобновляемой энергетики, ЦОДов и Интернета вещей.

Предложенный американскими исследователями материал может выполнять сложные арифметические вычисления в ответ на механическое воздействие, распознавать радиочастотные сигналы.

Новая технология, разработанная самой Apple, позволит ощутимо повысить качество изображения, а еще она способна серьезно усложнить жизнь LG и Samsung.

Спрос на такие чипы очень велик: они используются в устройствах связи 5G, высокопроизводительных вычислениях и других важных областях.

Завод сможет выпускать 12-дюймовые кремниевые пластины под микросхемы памяти DRAM.

Компания обсуждает с местными властями вопрос о возможности компенсации роста расходов, в том числе, за счет дополнительных госсубсидий.

В США из государственного бюджета выделяются миллиарды долларов на возвращение производства микросхем на территорию страны.

Ряд местных компаний выпускает оборудование для этой отрасли, но уровень доступных им технологий все еще существенно ниже, чем у конкурентов из США, Японии и Европы.

Микроволновый отжиг делает возможным появление сильно легированных материалов.

Геополитическая напряженность растет, а на долю США приходится только 12% от глобального объема производства микросхем, тогда как 20 лет назад она доходила до 30%.

Сроки выпуска чипов Intel Core 14-го поколения пока точно не объявлены. Возможно, это произойдет во второй половине 2023 года.

Спрос в потребительском сегменте падает из-за снижения располагаемых доходов населения под воздействием инфляции; в корпоративном сегменте, напротив, спрос остается относительно стабильным.

Водород-замещенный графдиин похож на графен по прочности и электропроводности, но обладает мягкостью и гибкостью, необходимые для накожных биодатчиков.

На поддержку производства инновационных чипов планируется выделить 45 млрд евро.

Его основа — специализированный чип Wafer Scale Engine 2, который изготавливается из целой кремниевой пластины диаметром 300 мм по техпроцессу на 7 нм и содержит 2,6 млрд транзисторов.

Отсутствие технологий промышленного производства сдерживает внедрение инновационного материала.

Созданная американскими «плата» получилась очень гибкой и тонкой, а для утилизации ее можно просто сжечь — она сгорает полностью, не оставляя опасных отходов.

Массовое производство полупроводниковых компонентов по технологии на 2 нм намечено начать во второй половине текущего десятилетия.

Спрос на чипы снижается, поскольку рынок сталкивается с серьезными экономическими трудностями, особенно в материковом Китае.

Власти страны пытаются найти компромисс между сохранением доступа местных компаний на китайский рынок, безопасностью и снижением зависимости внешней торговли от Китая.