Apple планирует закупать до трети продукции нового завода TSMC в США
В США из государственного бюджета выделяются миллиарды долларов на возвращение производства микросхем на территорию страны.
Китай направит на поддержку микроэлектронной промышленности 143 миллиарда долларов
Ряд местных компаний выпускает оборудование для этой отрасли, но уровень доступных им технологий все еще существенно ниже, чем у конкурентов из США, Японии и Европы.
Микросхемы нового поколения «выпекает»... микроволновка
Микроволновый отжиг делает возможным появление сильно легированных материалов.
Конгресс США смягчил ограничения на использование чипов из Китая
Геополитическая напряженность растет, а на долю США приходится только 12% от глобального объема производства микросхем, тогда как 20 лет назад она доходила до 30%.
Intel готова к выпуску процессоров Meteor Lake по новому техпроцессу
Сроки выпуска чипов Intel Core 14-го поколения пока точно не объявлены. Возможно, это произойдет во второй половине 2023 года.
Gartner: в 2023 году продажи микроэлектроники в мире снизятся на 3,6%
Спрос в потребительском сегменте падает из-за снижения располагаемых доходов населения под воздействием инфляции; в корпоративном сегменте, напротив, спрос остается относительно стабильным.
Наноматериал на базе углерода может стать основой для «электронной кожи»
Водород-замещенный графдиин похож на графен по прочности и электропроводности, но обладает мягкостью и гибкостью, необходимые для накожных биодатчиков.
Страны ЕС согласовали план финансирования полупроводниковых производств
На поддержку производства инновационных чипов планируется выделить 45 млрд евро.
Стартап Cerebras строит суперкомпьютер для задач искусственного интеллекта
Его основа — специализированный чип Wafer Scale Engine 2, который изготавливается из целой кремниевой пластины диаметром 300 мм по техпроцессу на 7 нм и содержит 2,6 млрд транзисторов.
В Манчестерском университете исследуют методы автоматического производства графена
Отсутствие технологий промышленного производства сдерживает внедрение инновационного материала.
Электронные схемы на бумаге
Созданная американскими «плата» получилась очень гибкой и тонкой, а для утилизации ее можно просто сжечь — она сгорает полностью, не оставляя опасных отходов.
В Японии вложат 5,5 миллиарда долларов в совместное с США производство чипов
Массовое производство полупроводниковых компонентов по технологии на 2 нм намечено начать во второй половине текущего десятилетия.
SIA: Продажи микроэлектронных компонентов падают
Спрос на чипы снижается, поскольку рынок сталкивается с серьезными экономическими трудностями, особенно в материковом Китае.
Германия запретила продажу двух производителей микроэлектроники китайским инвесторам
Власти страны пытаются найти компромисс между сохранением доступа местных компаний на китайский рынок, безопасностью и снижением зависимости внешней торговли от Китая.
Intel с опозданием в полтора года начала поставки процессоров Xeon Scalable
Основные трудности были связаны не с разработкой процессора, а с технологией производства.
Тайвань вложит 10 миллионов евро в литовскую микроэлектронику
В рамках совместной программы будет учреждено более двух десятков стипендий для обучения литовских специалистов на Тайване.
С помощью графена удалось повысить прочность и стойкость электрических схем
Однако методы производства самого графена в промышленных масштабах до сих пор не созданы.
Micron построит крупнейший в США завод по производству чипов
Компания планирует начать строительство предприятия, которое займется изготовлением микросхем памяти, в штате Нью-Йорк. В течение следующих 20 лет на это предприятие может быть потрачено до 100 млрд долл.
Органический мусор помогает извлекать пользу из электронного
Овощные очистки, которые обычно отправляются на свалку и в компостные кучи, можно использовать для извлечения редкоземельных металлов из электронного мусора, выяснили ученые Университета штата Пенсильвания.
Сигналы Bluetooth позволяют следить за перемещением смартфона
Каждый смартфон можно точно соотнести с его сигналом по его индивидуальным «отпечаткам», определяющимся микродефектами, возникшими при изготовлении чипсета Bluetooth.