Инженеры компании Texas Instruments, используя медные соединения с новыми изоляционными материалами, создали процессоры, работающие в 10 раз быстрее и потребляющие значительно меньше энергии, чем самые мощные их современные аналоги.
Медные материалы в последнее время пользуются особой популярностью у производителей микропроцессоров, поскольку проводят электричество лучше, чем широко применяемый сегодня алюминий. Но новые используемые во внутренних соединениях материалы требуют и новой разводки. Специалисты TI считают, что выбрав изоляционный материал, получивший название ксерогель (xerogel), они значительно увеличат производительность.
Как и обычные телефонные кабели, элементы микропроцессоров необходимо изолировать, чтобы обеспечить качественный обмен сигналами и предотвратить взаимные помехи.
Выбор ксерогеля в данном случае вполне оправдан, так как он обладает весьма низким коэффициентом проводимости. Новый материал состоит из микроскопических стеклянных пузырьков, наполненных воздухом, а он, как известно, наилучший изолятор.
Другие разработчики микросхем также достигли успехов в своих исследованиях по созданию процессоров с использованием меди вместо алюминия. Так, компания Motorola пообещала начать выпуск коммерческих систем уже в сентябре прошлого года, а IBM при производстве всех микросхем намерена в ближайшие пять лет перейти к новой технологии Complementary Metal Oxide Semiconductor 7S (CMOS 7S). Однако IBM и Motorola создают собственные изоляционные материалы на основе двуокиси кремния, обладающие коэффициентом проводимости выше, чем у ксерогеля.
Рон Дорнсейф, аналитик компании Dataquest, считает, что со временем все производители микросхем перейдут на использование материалов, содержащих медь и снабженных более надежной изоляцией, но именно TI вместе с Sematech одними из первых продемонстрировали разработку, отличающуюся и тем, и другим.