Компания Motorola сообщила, что в будущем году намерена предложить новую технологию для тестирования полупроводниковых элементов на этапе изготовления кремниевых пластин, которая позволит почти на 15% снизить затраты на производство.
Новая технология тестирования сократит производственные расходы, поскольку производители микросхем смогут использовать процедуру тестирования на принудительный отказ для выбраковки микросхем еще на стадии изготовления пластин.
Пластина - это кремниевый диск, из которого вырезаются отдельные микросхемы.
Помимо снижения производственных затрат, что в конечном итоге позволит уменьшить стоимость микросхем, предлагаемое решение может на 25% сократить производственный цикл.
Новая технология была создана отделением полупроводниковых систем корпорации Motorola, японской компанией Tokyo Electron и американской фирмой W.L. Gore & Associates. На реализацию проекта ушло полтора года.
Несмотря на трудный период, вызванный резким снижением спроса, полупроводниковая отрасль продолжает разрабатывать новые технологии, которые обещают увеличить производительность и снизить стоимость микросхем. К примеру, компания IBM в первых числах августа сообщила о новой технологии, которая могла бы увеличить производительность микросхем на 35%, одновременно снизив объем потребляемой ими электроэнергии.
В начале этого года несколько производителей микросхем, в том числе IBM и Motorola, выразили намерение начать использование медной разводки вместо алюминиевой при создании микросхем.