, компания вынуждена отложить анонс своего набора микросхем до третьего квартала нынешнего года. Первоначально Intel планировала представить набор микросхем 820, получивший кодовое название Camino, в середине года.

На самом деле перенос означает, что технология Rambus будет реализована не раньше четвертого квартала.

В конце февраля возглавляемая компанией Via отраслевая группа, в состав которой входят также крупнейшие производители модулей памяти, сообщила о своем намерении представить новый стандарт на модули памяти для ПК. Стандарт, получивший название PC133, позволит увеличить частоту модулей SDRAM со 100 до 133 МГц.

Однако корпорация Intel не намерена его поддерживать. Представитель Intel заявил: "Сейчас мы анализируем ситуацию на рынке и уверены, что в ближайшие четыре-пять лет наиболее приемлемой технологией памяти станет RDRAM (Rambus DRAM)".

Сторонники PC133 допускают, что рост производительности, вызванный относительно небольшим увеличением скорости, вряд ли позволит добиться быстродействия, сравнимого с параметрами технологии Rambus, которая, как предполагается, позволит создать модули памяти с частотой 800 МГц и повысить скорость обмена данным до 1,6 Гбайт/с.

На выставке CeBIT в Ганновере Via намерена продемонстрировать прототип системы, имеющей интерфейс шины памяти на 133 МГц, созданный на основе модернизированной версии набора микросхем Apollo Pro Plus для компьютеров, которые оснащены процессорами Celeron и Pentium II.

В то же время японская компания NEC сообщила, что она добилась соглашения с еще одним крупным партнером по созданию технологии VCM (virtual channel memory), которая, как утверждают специалисты компании, позволит увеличить производительность SDRAM и других модулей памяти на 30%. Южнокорейская компания Hyundai Electronics Industries станет третьим производителем модулей памяти, модернизированных с помощью технологии VCM. Вместе с NEC и немецкой корпорацией Siemens, с которой в прошлом году NEC подписала соглашение о выпуске VCM-микросхем, Hyundai будет заниматься распространением новой технологии во всем мире.

Via и партнеры готовят стандарт PC133

Терхо Уимонен

Производитель микросхем - тайваньская компания Via Technologies совместно с группой производителей разработала новый стандарт на более быстрые модули памяти для ПК. Новая спецификация PC133 создается с целью увеличения скорости существующего стандарта PC100 на модули синхронной динамической памяти со 100 до 133 МГц.

"Этот, так сказать, эволюционный способ наращивания производительности будет выгоднее для конечных пользователей", - считает представитель Via. Спецификация создается в самый разгар проводимой Intel кампании по обеспечению поддержки высокоскоростной интерфейсной технологии памяти. Эта технология наработана компанией Rambus для модулей памяти ПК следующего поколения.

Сторонники стандарта PC133, однако, воспринимают реализацию модулей SDRAM на 133 МГц как вполне естественный шаг.

"В отрасли уже создана инфраструктура, единственное, чего не хватает?, - это отраслевого стандарта", - заявил представитель Via.

Уже с середины января Via совместно с ведущими разработчиками модулей памяти, в том числе с компаниями Micron Technology, NEC и Samsung Electronics, работает над спецификацией на стандарт PC133. Другие производители модулей памяти, в том числе немецкая фирма Siemens AG, также поддерживают этот проект.

В то же время Micron и Samsung получили от корпорации Intel денежные инвестиции на расширение производства модулей Direct Rambus DRAM, а Intel еще предстоит одобрить стандарт на SDRAM с частотой 133 МГц.

Технология Rambus, как ожидается, позволит увеличить частоту до 800 МГц и в два с лишним раза повысить скорость существующих модулей SDRAM на 100 МГц (до 1,6 Гбайт/с). К середине года Intel рассчитывает выпустить Intel 820 - первый набор микросхем, поддерживающий технологию Rambus.

А компания Via уже начала выпуск опытных партий модернизированной версии своих наборов микросхем Apollo Pro Plus, поддерживающих SDRAM на 133 МГц.

Массовое производство набора микросхем с процессорами Celeron и Pentium II корпорации Intel компания Via предполагает начать к маю.

Между тем американское подразделение южнокорейской компании Hyundai Electronics Industries уже выпускает опытные партии 64-разрядных модулей RDRAM стоимостью 26 долл. и намерена начать их массовое производство в мае. Сейчас рыночная цена модулей SDRAM на 100 МГц не превышает 10 долл.