В Toshiba разрабатывают процессоры на основе новой архитектуры соединений между элементами
В компании Toshiba начато функциональное тестирование чипа, созданного на базе новой архитектуры интегральных схем, получившей название X. В этой архитектуре поддерживаются межсоединения, использующие не только традиционную вертикальную и горизонтальную, но и диагональную разводку цепей.
По сравнению с решетчатой архитектурой Manhattan, традиционно использующейся при проектировании микросхем, архитектура X позволит увеличить производительность, поскольку она дает возможность создавать процессоры с меньшим числом соединений и отверстий между проводящими слоями (межслойных отверстий).
Архитектуру Х поддерживает консорциум X Initiative, в состав которого входят свыше 20 компаний, выпускающих полупроводниковые устройства, в том числе Toshiba, Matsushita Electric Industrial, STMicroelectronics, Cadence Design Systems, Nikon и Leica Microsystems. По словам представителей консорциума, новая архитектура подходит для массового производства микросхем, и первые процессоры на ее основе должны быть выпущены в 2004 году.
Тестовая микросхема с пятью металлическими слоями была создана в Toshiba с использованием технологии 90 нм. По сравнению с микросхемой аналогичной функциональности, в которой использованы только межсоединения Manhattan, общая длина соединений между затворами в реализации архитектуры X меньше на 14%, а число межслойных отверстий — на 27%. Будущие разработки позволят сократить длину соединений на микросхеме более чем на 20%, а число межслойных отверстий — более чем на 30%.