Texas Instruments оснастит наборы микросхем ПО Sun
Компании Sun Microsystems и Texas Instruments объявили о заключении партнерского соглашения, направленного на облегчение задачи оснащения сотовых телефонов Java-приложениями. Совместная инициатива предусматривает использование процессоров TI и программного обеспечения Sun в целях рационализации и удешевления разработки телефонов с поддержкой Java-приложений — игр, информационных услуг и мобильных корпоративных приложений.
По условиям договора TI встроит выполненную Sun реализацию стандарта Connected Limited Device Configuration (CLDC) — CLDC HI (HotSpot Implementation) — в выпускаемые TI наборы микросхем линейки TCS, благодаря чему, как объясняют в компании, производителям телефонов не придется в индивидуальном порядке договариваться с Sun об интеграции в них данного ПО. По словам Эрика Чу, директора Sun по маркетингу платформы Java 2 Micro Edition, CLDC HI реализует некоторые вычислительные функции, к которым могут обращаться Java-приложения. В TI также воспользуются созданной Sun реализацией среды Mobile Information Device Profile (MIDP) 2.0, которую разработчики смогут применять при создании клиентской части Java-приложений.
Кроме того, две компании будут предлагать варианты CLDC HI и MIDP, оптимизированные для процессоров мобильных приложений TI OMAP (Open Multimedia Applications Processor), которые поставляются заказчикам без встроенного программного обеспечения. Согласно заявлению TI и Sun, упомянутые программные компоненты можно будет использовать в системах на базе OMAP с минимальными трудозатратами.
В TI и Sun позаботятся также о серверной части Java-приложений. В частности, в компаниях планируют сертифицировать реализацию платформы Java для OMAP на совместимость с сервером Sun Content Delivery Server, который в Sun предлагают операторам мобильной связи.