Toshiba совершенствует технологию Multi Chip Package
Компания Toshiba разработала новую технологию производства полупроводниковых компонентов, которая позволяет вдвое увеличить количество слоев Multi Chip Package (MCP).
Технология MCP дает возможность размещать одну микросхему поверх другой, объединяя их в один модуль. Такие модули широко применяются производителями сотовых телефонов, поскольку для этих устройств крайне важен небольшой размер. MCP, принятый в качестве стандарта в Японии, имеет в высоту всего 1,4 мм.
Новая технология, как подчеркнул представитель Toshiba Юничи Нагаки, позволяет «надстраивать друг над другом» до девяти микросхем в одном корпусе MCP.
Подобные возможности, как утверждают представители Toshiba, реализованы впервые. Это стало возможным благодаря совершенствованию технологий монтажа и производства, что позволило уменьшить толщину микросхем с 85 до 79 мкм.
До сих пор самая совершенная технология Toshiba позволяла объединять не более шести микросхем.
В итоге производители смогут выпускать устройства меньшего размера за счет объединения микросхем в одном модуле, или же предлагать более функциональные и мощные продукты, поскольку дополнительную память и другие компоненты можно добавлять, не увеличивая значительно размеров самого устройства.
Toshiba уже начала выпуск опытных партий новых продуктов и планирует перейти к массовому производству в мае текущего года.
Опытные образцы объединяют четыре типа памяти: микросхему SRAM емкостью 8 Мбит, микросхему SDRAM емкостью 128 Мбит, три чипа флэш-памяти типа NOR на 128 Мбит и чип флэш-памяти NAND на 128 Мбит.
Новый пакет MCP также содержит три шины памяти — это означает, что память может обмениваться данными с центральным процессором на скорости, соответствующей ее типу.