Специалисты компании Samsung Electronics разместили память емкостью 4 Гбайт в наборе микросхем для мобильных телефонов, что, как они полагают, избавит от необходимости устанавливать дополнительные слоты для внешних модулей. Набор микросхем moviMCP содержит контроллер и два 16-Гбит чипа флэш-памяти NAND, гигабитный чип DRAM для работы с процессором, а также 2-Гбит память флэш NAND для поддержки основных функций телефона. Используется интерфейс eMMC, выполненный в соответствии с требованиями стандарта ассоциации MultiMedia Card Association для встроенной памяти, который исключает необходимость разработки интерфейсного программного обеспечения для различных типов флэш-памяти NAND.