Ранее сообщалось, что спецификации PCIe 3.0 будут опубликованы в 2009 году, а продукты на базе этого стандарта появятся уже в 2010 году. Теперь, как заявил президент и председатель PCI-SIG Эл Янес, базовая спецификация будет выпущена во втором квартале 2010 года, а продукты появятся на год позже.
Вся основная работа по созданию спецификации уже проделана, но SIG требуется время, чтобы проверить и гарантировать корректность некоторых деталей спецификации, в том числе обратную совместимость и требования к электроснабжению.
PCI Express представляет собой высокоскоростную шину, используемую на системной плате для связи с высокоскоростной периферией или чипсетом. Новая спецификация PCIe 3.0, как предполагается, позволит вдвое увеличить скорость передачи данных между чипсетами в ПК и использовать меньше энергии, чем ее предшественник, протокол PCIe 2.0. Скорость передачи данных будет увеличена до 32 Гбайт/с.
Натан Бруквуд, старший аналитик компании Insight 64, отметил, что большинство производителей контроллеров дисков или высокоскоростных сетевых контроллеров используют PCI Express. За исключением специфических ПК, таких как игровые системы, сейчас PCIe 3.0, возможно, для массовых компьютеров не требуется.
Но сети становятся быстрее, и диски передают данные на более высоких скоростях, а значит, шина должна быть способной поддерживать такую полосу пропускания. Именно поэтому, как заметил Бруквуд, использование PCIe 3.0 становится оправданным.
От появления PCIe 3.0, считает Янес, выиграют пользователи графических приложений, она может также быть полезной для серверов, кроме того, важность пропускной способности растет по мере совершенствования сетевых технологий.
Такое улучшение функциональности в спецификации рассчитано на интеллектуальные средства передачи данных. Например, функция обработки пакетов TLP позволяет судить о возможной передаче данных заранее, что является одним из способов увеличения производительности всей системы.
Спецификация также гарантирует обратную совместимость. Например, плата PCIe 3.0 может быть подключена к системе PCIe 2.0 и наоборот.
В работе SIG сейчас принимают участие более 840 компаний, в том числе Intel, AMD, nVidia, Hewlett-Packard, Dell, IBM и Sun Microsystems.