Хотя московское мероприятие по размаху отличается от американского IDF, но интересной информации достаточно.

Больше транзисторов. Стив Чейз, президент представительства Intel в России, уточнил планы по внедрению двухъядерных процессоров (см. «Мир ПК», №11/04, с. 10). В 2005 г. планируется ввести их во всех сегментах: в ноутбуках, настольных ПК и серверах. В 2006 г. доля двухъядерных ЦП на этих рынках должна составить 70%, 40 и 85% соответственно. Фрэнк Спиндлер, вице-президент Intel из группы корпоративных технологий, подтвердил, что закон Мура будет действовать еще, как минимум, в течение десяти лет. Так, в 2011 г. предполагается освоить изготовление полупроводников по техпроцессу 22 нм и получить первые образцы по нормам 10 нм. Из более близких примеров отмечу выпуск в 2005 г. процессора семейства Itanium под кодовым названием Montecito с 1,7 млрд. (!) транзисторов.

Системный блок формфактора BTX

Лучше процессоры. Несмотря на введение 64-разрядного расширения в Xeon, компания Intel не рассматривает его в качестве конкурента с Itanium 2, который продолжает продвигать, считая очень успешным. Так, за последний год прибыли от его продаж выросли в 3 раза. Под архитектуру IA-64 написано более 2000 приложений, из которых сформированы комплекты ПО для финансовых, страховых и других типов организаций.

Российская компания Kraftway объявила о создании 512-процессорного сервера на базе Itanium, что является рекордом для отечественных производителей. Однако им далеко до суперкомпьютера Columbia фирмы SGI, содержащего 10 240 процессоров. Проект осуществлен по заказу NASA. Новый суперкомпьютер занял второе место в Тор500, обойдя долгое время лидировавший Earth Simulator компании NEC. Отмечу, что эта победа символична для Intel, поскольку японский компьютер был построен на RISC-процессорах, являющихся основным конкурентом Itanium 2.

В современных Xeon реализована система управления питанием DBS (Demand Based Switching). Подобно технологии SpeedStep, она сбрасывает частоту процессора, когда сервер не нуждается в максимальном использовании ресурсов. Кроме снижения энергопотребления, это приведет к уменьшению температуры кристалла в те периоды, когда сервер недогружен, что поможет в решении проблемы теплоотвода.

Умнее технологии. Трудности с отведением тепла при сохранении текущих темпов повышения частоты заставили президента Крейга Баррета публично покаяться, что в этом году частота Pentium 4 не достигнет 4 ГГц. Теперь Intel переносит фокус на разработки технологий, позволяющих повысить производительность без учащения сердцебиения ЦП. Например, важную роль в повышении производительности играет увеличение объема кэша. Но это очевидный путь. Из фирменных технологий Intel широко известна Hyper-Threading. В процессорах Xeon (кодовое название Nocona) внедрена технология EM64T, благодаря которой они стали 64-разрядными, что влечет за собой в первую очередь увеличение максимального объема памяти, адресуемого напрямую, а значит, и рост скорости работы с большими базами данных.

Фрэнк Спиндлер вдохновенно рассказывает о перспективах Itanium 2

Технологии LaGrande и Vanderpool планируется реализовать в процессорах, как только выйдет операционная система Longhorn компании Microsoft. Напомним, что LaGrande отвечает за безопасность системы (подробнее см. «Мир ПК», №1/04), а Vanderpool — за виртуализацию ресурсов. На компьютере с установленной Vanderpool можно будет инсталлировать несколько ОС, которые «ничего не будут знать» друг о друге, и даже перезагрузка одной из них не нарушит работу других.

В рамках IDF была представлена технология Intel Active Management Technology (AMT — технология для активного управления). Ее реализация обеспечивает удаленное управление вычислительными средствами от КПК до серверов независимо от их состояния (рабочее, заблокирован, произошел сбой, отключен). Предусмотрена защита от несанкционированного вторжения.

Новый формфактор. Постоянный рост мощности рассеиваемого тепла заставил Intel в очередной раз задуматься о введении нового формфактора. В 2003 г. введен формфактор BTX, Balanced Technology Extended — расширенные технологии балансировки (распределения тепловых потоков и компонентов на системной плате). Главной задачей было так сконструировать корпус и разместить в нем комплектующие, чтобы эффективно охлаждать корпус всего двумя вентиляторами (один на процессоре, второй на блоке питания), что обеспечивало бы невысокий уровень шума — менее 35 дБ.

Воздух втягивается через модуль теплового баланса, который одновременно служит и радиатором процессора, и опорным элементом конструкции. Последнее совсем не лишнее, так как его масса — 900 г — вдвое больше, чем у стандартного охладителя ЦП в корпусе АТХ. Это позволяет вентилятору работать на более низких оборотах, а значит, быть тише. Воздух сначала попадает на элементы системы стабилизации напряжения процессора, в результате их температура не поднимается выше 36 oС против 50 oС в АТХ-корпусах. За вентилятором закреплены лопасти неподвижной крыльчатки (форму которых рассчитывали с помощью NASA), чтобы она предотвращала завихрения и воздушный поток после нее становился ламинарным. (Круговорот информации в природе: NASA покупает сервер на 10 240 процессорах Intel, чтобы потом рассчитать профиль лопастей для этой компании .) Платы формата ВТХ тоже претерпели значительные изменения: расположение компонентов вдоль направления воздушного потока повышает эффективность их охлаждения. После ЦП слои воздуха разделяются: налево отходит поток, охлаждающий модули памяти, а направо — остужающий мосты набора микросхем и видеоплату. По утверждению Леса Фишера, старшего инженера компании Intel, такой системы охлаждения хватает для стабильной работы самых мощных видеоплат, оснащенных исключительно радиатором (без собственного вентилятора!). Вентилятор блока питания перемешивает воздух над модулями памяти, обеспечивая им достаточно эффективное охлаждение.

Спецификацией описано два типа модулей теплового баланса: тип I — для корпусов объемом 10—50 л и тип II — если их емкость составляет от 6,9 до 10 л. Вообще, широкая масштабируемость — одно из преимуществ BTX перед ATX. Так, не изменяя формфактора, можно создать ПК объемом 5 л при применении внешних блоков питания.

Ричард Уирт демонстрирует пластину с новыми процессорами

Еще одним существенным элементом нового формфактора является укрепляющий модуль SRM (Support and Retention Module), который принимает на себя ударные нагрузки, минимизируя тем самым деформацию системной платы и предотвращая повреждение ее электрических проводников и компонентов. Его конструкция одинакова для всех типов ВТХ-систем.

Пока системы BTX будут дороже ATX, но с увеличением объемов продаж их себестоимость снизится и пользователи могут предпочесть их за лучшие, чем у ATX, акустические и термальные характеристики. К 2007 г., по планам Intel, они будут занимать 60% рынка, причем эта цифра уже сегодня включает ПК, заказанные партнерами.