DigiTimes.com, специально для Computerworld Россия

Немецкая Infineon, тайваньская Nanya и их совместное предприятие Inotera остались последними в DRAM-индустрии, кто делает основную ставку на микросхемы DRAM с траншейными элементами

Тайваньская компания Inotera Memories, основанная в 2003 году как венчурный проект с равными долями немецкой Infineon Technologies (весной нынешнего года DRAM-бизнес Infineon был выделен в самостоятельную компанию Qimonda, которой отошла и доля Infineon в Inotera) и тайваньской Nanya Technology, являет собой, пожалуй, наименее известное и в какой-то степени даже загадочное звено в нынешней конфигурации DRAM-индустрии.

Чарльз Кау: «Inotera будет продолжать работу со своими двумя заказчиками в сфере DRAM-производства, но мы также рассматриваем сенсоры и флэш-память как потенциальные направления для диверсификации бизнеса»

Загадка номер один: как классифицировать Inotera? С этим специалисты в большинстве своем, похоже, уже справились, хотя еще не так давно аналитические отчеты и комментарии пестрели оптимистическими оценками относительно доли рынка DRAM, которая вот-вот покорится Inotera. Дело в том, что никакого рынка DRAM для Inotera в природе не существует. Половину продукции, выпускаемой этой компанией, забирает себе Qimonda, вторую половину — Nanya. Те в свою очередь и имеют дело с рынком DRAM, а значит, могут претендовать (и претендуют) на какие-то его доли. А Inotera если и может претендовать на какой-то рынок, то это будет рынок контрактного производства подложек для микросхем DRAM. Да, сейчас эта бизнес-модель уже не кажется революционной или даже необычной — после того, как в прошлом году ее взяли на вооружение в Intel и Micron при формировании совместного предприятия по выпуску микросхем флэш-памяти IM Flash Technologies. Но год-два назад даже на Тайване немногие понимали, чем занимаются в Inotera.

Загадка номер два: зачем понадобилось Inotera стать публичной компанией? Ведь, казалось бы, продукцию под своим брэндом компания не выпускает, с открытым рынком напрямую не работает, заказчики в ИТ-индустрии любят тишину — так к чему лишний раз светиться? Ответ такой: публичное размещение акций понадобилось Inotera как финансовый инструмент для расширения производства.

Загадка номер три: зачем инвесторам вкладывать средства в компанию, которая с открытым рынком не работает, а следовательно, ее успех или неуспех зависит не от нее самой, а от двух ее заказчиков — от того, насколько успешной будет их продукция на рынке? Более того, ведь эти два заказчика — Qimonda и Nanya — вместе с Inotera остались в DRAM-индустрии последними, кто делает ставку на микросхемы DRAM с траншейными элементами. Все остальные, а это три четверти рынка, сделали выбор в пользу стековой структуры DRAM. Неужели инвесторов не беспокоит возможная перспектива окончательного вытеснения траншейной технологии с рынка? Вопрос этот уже не такой простой, а поиски ответа ведут в город Линкоу, где расположены штаб-квартира и производственные мощности Inotera.

Inotera в настоящее время располагает двумя заводами, суммарная производительность которых должна достигнуть 120 тыс. подложек в месяц к концу следующего года. Первый завод недавно завершил переход на производственный процесс с технологической нормой 90 нм. На втором, где производство еще не начато, в середине октября приступили к установке оборудования — также для 90-нанометрового технологического процесса. Производственные предприятия Inotera с самого начала проектировались для обработки 300-миллиметровых подложек. С вопроса о диаметре подложек и началась беседа с президентом Inotera Чарльзом Кау, за плечами которого почти три десятилетия карьеры в полупроводниковой индустрии и работа в таких компаниях, как TSMC, Intel, Fairchild Semiconductor, Macronix и Nanya.

В полупроводниковой индустрии еще не завершен переход на использование подложек диаметром 300 мм, но уже дискутируется следующий этап эволюции: выход на 450-миллиметровые подложки. Что вы думаете по этому поводу?

Это интересный вопрос, хотя я рассчитываю, что к тому времени, когда следующий этап действительно начнется, я уже отойду от активной бизнес-деятельности. У меня нет никаких сомнений в том, что значимость проблем, связанных с переходом на 450-миллиметровые подложки, будет постепенно нарастать.

Пока я вижу только конфликт интересов между лидерами полупроводниковой индустрии — с одной стороны, и поставщиками оборудования и материалов для полупроводниковых производств — с другой. В то время как первые — во главе с корпорацией Intel — выражают заинтересованность в ускоренном продвижении вперед к подложкам большего диаметра, у вторых подобная перспектива может не вызывать особого восторга. Очевидно, что лидеры полупроводниковой индустрии стремятся к увеличению оборотов и прибылей за счет использования подложек большего размера. Но для компаний вне первого эшелона это грозит поставить на повестку дня вопрос о выживании, поскольку им могут оказаться не по силам затраты, связанные с переходом на новый стандарт.

Увеличение размеров подложек в полупроводниковой индустрии происходит в среднем раз в 12-15 лет. В предыдущих случаях переход к подложкам большего диаметра сопровождался тем, что компаний, которые в состоянии совладать с новым уровнем стоимости производства, каждый раз становилось все меньше. К примеру с обработкой 200-миллиметровых подложек успешно справлялись свыше 100 компаний, но на переход на 300-миллиметровые оказались способны лишь около 50 или даже меньше. Продолжая этот ряд в направлении следующего шага в развитии полупроводниковых производств, которым станет переход на подложки диаметром 450 мм, несложно понять обеспокоенность производителей оборудования и материалов. Если переход будет слишком быстрым, они могут лишиться многих заказчиков. Кстати, подобные опасения, хотя и в меньшей степени, высказываются и в отношении технологических норм производственных процессов, которые уже вышли на уровень десятков нанометров.

Бытует мнение, что технология микросхем DRAM с траншейными элементами вплотную приблизилась к физическому пределу своего развития и после освоения производственного процесса с технологической нормой 65 нм не сможет далее совершенствоваться. Реальна ли эта проблема?

Я бы сказал, что обе технологии — траншейная и стековая — будут иметь свои сложности при дальнейшем уменьшении топологического размера. Для стековой технологии, как мне представляется, основной проблемой будет поддержание требуемого уровня емкостного сопротивления, и это потребует прогресса технологий химического осаждения из паровой фазы. Для траншейной технологии, с другой стороны, критичным будет выявление способов, позволяющих делать траншейные конденсаторы более узкими и более глубокими, и я пока не вижу каких-то физических барьеров, которые могли бы препятствовать прогрессу после преодоления рубежа 65 нм. Вместе с нашими технологическими партнерами мы уже работаем над производственным процессом с нормой 58 нм.

С точки зрения бизнеса существуют, кстати, опасения другого рода — основанные на том, что траншейная технология применяется лишь в одной из пяти нынешних производственно-технологических групп DRAM-индустрии. И поскольку компаниям, использующим стековую технологию, суммарно принадлежит около 75% мирового рынка, этот сегмент, дескать, более привлекателен для поставщиков оборудования для полупроводниковых производств. Некоторые в индустрии рассматривают это как потенциальную угрозу для единственной группы во главе с Qimonda (в нее также входят Nanya и Inotera), применяющей траншейную технологию. При этом утверждается, что компаниям данной группы, возможно, в будущем придется столкнуться с проблемами при закупке оборудования.

Вы считаете, что можно игнорировать такие утверждения?

Нет, их невозможно игнорировать, но не следует также забывать и о том, что наша группа, которая в совокупности владеет 25% мирового рынка микросхем памяти, представляет собой большую часть рынка по сравнению с любой из четырех остальных групп. Более того, у этих четырех групп производственные процессы несовместимы друг с другом, т. е. если есть какое-то оборудование, которое не было продано одной группе, поставщик не сможет взять и просто предложить его любой другой группе. Конечно, если траншейная технология начнет уступать конкурентам свои позиции на рынке, поставщики оборудования будут постепенно терять интерес к работе с нами. Но это уже в большей степени зависит от нас — насколько мы будем успешны на своем собственном рынке.

Что вы думаете о консолидации в DRAM-индустрии? Следует ли ожидать каких-то слияний или поглощений в обозримом будущем?

С моей точки зрения, инфраструктура, которая сформировалась к настоящему времени в индустрии, имеет вид вполне законченный. Поэтому я не ожидаю слияний в ближайшем будущем. Внутри пяти основных групп, о которых я уже упоминал выше, думается, связи будут становиться более тесными, включая взаимные инвестиции.

Есть предположение, что к консолидационным процессам в DRAM-индустрии могут подключиться такие компании, как TSMC и UMC, сферой деятельности которых является контрактное производство микросхем. Что вы скажете на это?

На данный момент я могу сказать только то, что наблюдать за этим становится все интереснее, особенно после того, как в UMC начали увеличивать свою долю акций в компании ProMOS Technologies. (С июля по сентябрь нынешнего года в результате последовательной скупки акций ProMOS на открытом рынке доля UMC в этой компании, прежде не превышавшая 1%, выросла почти до 9%. ProMOS является партнером корейской компании Hynix Semiconductor. — В. С.)

Inotera является самым молодым DRAM-производителем на Тайване. Как вы себе представляете дальнейшее развитие компании? Рассматривается ли, например, выпуск микросхем флэш-памяти как возможный вариант расширения бизнеса?

Прежде всего, я хочу сказать, что Inotera была основана как компания, предоставляющая производственные услуги исключительно для Infineon (теперь — Qimonda) и Nanya, и пока мы не планируем менять эту бизнес-модель. Важно понимать, что Inotera не является DRAM-поставщиком, и в будущем мы не собираемся становиться DRAM-поставщиком.

Самое подходящее определение для Inotera — «производственный сервис-провайдер»: мы не поставляем продукты на потребительский рынок. По существу, наша компания замещает внутренние потребности поставщиков потребительского рынка в производственных мощностях. Да, на данный момент наши производственные мощности на 100% загружены выпуском подложек для микросхем DRAM. Но это не означает, что через некоторое время, скажем, через два года или позже, ситуация не может измениться. Спешки с принятием подобного рода решений у нас нет.

Inotera будет продолжать работу со своими двумя заказчиками в сфере DRAM-производства, но мы также рассматриваем сенсоры и флэш-память как потенциальные направления для диверсификации бизнеса. Возможно, мы будем работать и с другими клиентами по этим новым направлениям. Я думаю, что переход к производству микросхем флэш-памяти типа NAND не должен быть сопряжен с большими проблемами для Inotera, поскольку нам могут оказать существенную помощь наши нынешние заказчики. Микросхемы флэш-памяти типа NOR — это другая история. До тех пор пока архитектура NOR не найдет применение в продукции потребительского класса, мы не будем выпускать микросхемы данного типа.

Считаете ли вы, что тайваньским DRAM-производителям следует играть более активную роль в процессах стандартизации технологий памяти? Собираетесь ли вы подавать заявку на членство в JEDEC?

В настоящее время не собираемся. Потому что мы еще не готовы к тем объемам лабораторных работ, которые подразумевает членство в JEDEC. Года через два, я полагаю, Inotera присоединится к JEDEC, и я согласен с теми, кто считает, что тайваньским компаниям следует проявлять больше активности в разработке стандартов, синхронизируя эти усилия с другими компаниями на международном уровне. Собственно говоря, это уже происходит — в рамках совместных научно-исследовательских работ с технологическими партнерами из других стран. В дальнейшем, как я полагаю, эти работы будут еще в большей степени синхронизироваться. (Ассоциация JEDEC Solid State Technology Association объединяет около 300 компаний полупроводниковой индустрии. Насчитывает в своем составе около 50 комитетов и подкомитетов, занимающихся выработкой отраслевых стандартов. В частности, комитет JC-42 известен тем, что результатом его труда являются стандарты SDRAM, в том числе DDR и DDR2. — В. С.)

Каков ваш прогноз для тайваньской DRAM-индустрии в целом? Есть ли у нее шанс выйти на лидирующие позиции в мире — подобно тому, как Тайвань сейчас лидирует в ряде других сегментов ИТ-индустрии?

Шанс есть, и он довольно весомый, поскольку свыше 30% мирового производства чипов DRAM уже сосредоточено на Тайване. Сила тайваньских компаний именно в производстве. Используя эту силу, в DRAM-индустрии Тайвань вполне может повторить успех индустрии контрактного производства микросхем. Меня не удивит, если через пять лет Тайваню будет принадлежать уже 45% общемирового объема выпуска чипов DRAM.

Ролевые установки

Пять нынешних производственно-технологических групп DRAM-индустрии возглавляют лидеры мирового рынка DRAM — корейские компании Samsung и Hynix, немецкая Qimonda (экс-Infineon), американская Micron и японская Elpida (основана в 1999 году как совместное предприятие NEC и Hitachi, позже включила в свой состав DRAM-операции Mitsubishi). В совокупности этой пятерке, по данным iSuppli, принадлежит около 80% мирового рынка DRAM.

Компаниям Тайваня и Китая, которые составляют второй эшелон DRAM-производителей, лидеры индустрии предоставляют свои технологические разработки, получая взамен долю от выпускаемой продукции.

Количественный состав и структура групп неоднородны. Самую многочисленную группу во главе с Qimonda образуют пять компаний, выпускающие микросхемы DRAM с траншейными элементами. Группы Samsung и Micron, напротив, состоят только из самих этих компаний, но в сумме это около 40% мирового рынка. Основным партнером Elpida является тайваньская Powerchip Semiconductor.

В другой тайваньской компании — ProMOS Technologies — продолжают выпускать микросхемы DRAM с траншейными элементами по теперь уже собственной технологии, хотя и «унаследованной» от партнерства с Infineon. Однако основную ставку в ProMOS делают на стековую технологию, полученную от Hynix. А в китайской SMIC умудряются участвовать сразу в двух альянсах, поддерживая в рамках этих альянсов обе конкурирующие технологии — стековую и траншейную.

Впрочем, у SMIC и тайваньской Winbond, в отличие от остальных тайваньских DRAM-производителей, есть и другое приоритетное направление производственных операций — логические микросхемы. У SMIC их доля в общем объеме продаж в прошлом году была в районе 60%, у Winbond — немногим менее 40%.