Исследователи из Intel и Университета Калифорнии в Санта-Барбаре нашли способ изготавливать недорогие «лазерные микросхемы», позволяющие перемещать данные внутри компьютера на гораздо больших скоростях, чем по современным медным межсоединениям. Для этого был использован фосфид индия, который излучает свет под напряжением, и кремний, позволяющий усилить луч и периодически включать и отключать его в соответствии со значением передаваемого бита. Из двух слоев этих материалов получено устройство, которое можно выпускать по стандартным технологиям изготовления микросхем. Как заявляют в Intel, на его основе можно будет недорого создавать оптические межсоединения терабитной пропускной способности. К коммерческому применению технология будет готова через несколько лет. Новые межсоединения дадут возможность радикально изменить принципы конструирования системных плат. В частности, технология позволит применять «удаленную» память, расположенную на расстоянии до 1 м от процессора вместо нынешнего стандарта в 15 см.
