На конференции Hot Chips 2024 корпорация IBM представила процессор IBM Telum II и ускоритель IBM Spyre Accelerator, предназначенные для повышения производительности задач искусственного интеллекта и других высокопроизводительных рабочих нагрузок на мэйнфреймах IBM Z и IBM LinuxONE следующего поколения. Telum II, созданный с применением 5-нанометровой технологии Samsung, имеет восемь высокопроизводительных ядер, работающих на частоте 5,5 ГГц. В IBM сообщают об увеличении емкости L2-кэша на чипе на 40% до 36 Мбайт на каждое ядро и росте объемов виртуальной кэш-памяти L3 и L4 до 360 Мбайт и 2,88 Гбайт соответственно. Предусмотрен усовершенствованный блок обработки данных, увеличивающий производительность операций ввода-вывода и задач ИИ. Первый процессор Telum, представленный еще в 2021 году, уже имел встроенный ИИ-ускоритель, а в Telum II ускоритель значительно улучшен и адаптирован для широкого спектра моделей ИИ и анализа структурированных и текстовых данных. Ожидается, что производительность ускорителя увеличится в 4 раза и достигнет 24 триллионов операций в секунду. Дополняющий новый процессор ускоритель IBM Spyre Accelerator содержит 1 Тбайт памяти и 32 ядра ИИ-ускорителя, имеющего такую же архитектуру, как и ускоритель, встроенный в чип Telum II. Несколько ускорителей IBM Spyre могут быть установлены в разъемы PCIe подсистемы ввода-вывода IBM Z, что существенно увеличивает их суммарные возможности. Ускорители Spyre могут объединяться в кластеры, содержащие до 8 карт. Это позволяет получить производительность и объем памяти, необходимые для генеративных рабочих нагрузок.
.jpg)
