Скоро чипы резко подешевеют
00:00 12.05.2000
870 прочтений
Швейцарская компания SEZ Group в ближайшее время приступит к серийному производству установок по шлифованию пластин кремния диаметром 300 мм.
Новинка, еще не оказавшись на конвейере, вызвала огромный интерес у производителей чипов из разных стран мира, и уже сейчас компания набрала предварительных заказов на $5,7 млн. Как известно, чипы производятся группами в едином цикле на одной пластине кремния, а потом уже разрезаются на отдельные кристаллы. Увеличение диаметра такой пластины до 300 мм является мощным технологическим рывком, который позволит радикально уменьшить себестоимость производства чипов.