Чтобы избежать этого явления, наряду с фотомаской, на которой изображена топология микросхемы, ставят другую маску, компенсирующую дифракцию. Вместо этого дорогого и ненадежного технического решения компания ASML MaskTools предлагает обрабатывать изображение топологии по специальному алгоритму таким образом, чтобы в результате дифракционных искажений на маске получалось правильное изображение. Уже разработано соответствующее программное обеспечение, его испытания в условиях технологии 0,18 мкм показали хорошие результаты. Создатели технологии надеются, что их детище позволит уменьшить величину допуска для уже выпущенного оборудования на 0,25 мкм, не предусматривающего установку компенсационной маски.