Подобная конструкция обещает продлить действие закона Мура на следующее десятилетие и значительно сократить энергопотребление центров обработки данных.

Еще в прошлом году IBM первой предложила технологию производства «слоеных» чипов, позволяющую почти в тысячу раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме, и реализовать в сто раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами.

Совокупное тепловыделение трехмерного слоеного чипа площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в десять раз превышает удельное тепловыделение электрической плитки. Вода подается в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом (50 мкм). Исследователи решили проблему сохранения герметичной изоляции межсоединений, препятствующую электрическим замыканиям вследствие воздействия воды, оставив вокруг каждого межсоединения кремниевую оболочку и добавив тонкий слой окиси кремния. По своей сложности такая система напоминает человеческий мозг, в пространстве которого миллионы нейронов для передачи сигналов пересекаются с десятками тысяч кровеносных сосудов для охлаждения и энергоснабжения, не влияя друг на друга.