Новые технологии будут использоваться, в частности, при производстве чипов с многоуровневой структурой ячеек емкостью 8 Гбайт, что позволит хранить большие объемы информации на таких устройствах как смартфоны и планшеты. Такие чипы занимают площадь 118 кв. мм., что на 30-40 % меньше площади выпускаемых сейчас 25-нанометровых модулей.

Серийное производство новых чипов начнется во второй половине этого года.