В то же время компания Apple ведет разработку собственных модемов, в том числе, и с прицелом на следующее поколение мобильной связи.
Выпуск очередной версии Windows, запланированный на следующий год, может стать катализатором новой волны настольных процессоров, поддерживающих функционал искусственного интеллекта.
По утверждениям Qualcomm, такие компьютеры способны обогнать по производительности компьютеры на базе Intel Core и встроенными видеокартами AMD.
Компания анонсировала платформу Snapdragon X Elite, заявляя, что по производительности она будет обходить популярные процессоры Intel и AMD.
В отличие от коммерческой архитектуры ARM архитектура RISC-V распространяется под открытой лицензией.
В компании рассчитывают, что к 2026 году выручка в автомобильном сегменте вырастет до 4 млрд долл. в год, а к концу десятилетия — до 9 млрд.
Производители телефонов все еще используют имеющиеся запасы, а не размещают новые заказы на процессоры.
Столкнувшись со спадом на рынке смартфонов, компания нацелилась на удовлетворение растущего спроса на системы искусственного интеллекта и представила чипсет Snapdragon X75.
Технологии Autotalks предполагается включить в состав платформы Snapdragon Digital Chassis.
Новая стратегия Intel предусматривает контрактное производство чипов по заказам независимых разработчиков. Возможно, заказчиком компании станет Qualcomm.
Компания Qualcomm подписала многолетний контракт с французским стартапом.
Вероятно, это будет самостоятельная разработка в отличие от Qualcomm, где с той же целью приобрели компанию Nuvia.
Компания обнародовала одобрительные отзывы о новом процессоре от ведущих производителей компьютерных систем — ASUS, Acer, Lenovo и Samsung.
Точка доступа H3C Magic BE18000 стала первым устройством Wi-Fi 7, доступной в рознице.
Связь в миллиметровом диапазон mmWave обеспечивает высокую скорость передачи данных, но работает на малых расстояниях и чувствительна к препятствиям.
Высокоскоростной интерфейс Universal Chiplet Interconnect Express обещает возможность создания чипов различного типа из готовых строительных блоков — «чиплетов».
Модуль искусственного интеллекта стал вдвое производительнее и взаимодействует с блоком управления датчиками.