В Marvell Technology представили первый в отрасли, по заявлению компании, чип для коммутаторов с производительностью 102,4 Тбит/с, целенаправленно разработанный для поддержки ИИ-приложений, — Teralynx T100.

Новый чип, созданный на основе 3-нанометрового техпроцесса компании TSMC, способен поддерживать до 512 высокоскоростных портов, отличается низкими энергопотреблением и задержками, что позволяет устранять критически «узкие» места в пропускной способности современных больших кластерах.

Передача данных стала одной из важнейших задач в современных центрах обработки данных с искусственным интеллектом. Раньше кластер из нескольких серверов мог вполне справляться с основными информационными системами предприятий и базами данных. С появлением гигантских моделей ИИ значительно повысились требования к обмену информацией, так как все компоненты дата-центров должны передавать и получать данные по каналам с очень высоким быстродействием.

Это приводит к гораздо большему энергопотреблению. Системы на базе графических процессоров и ускорителей вычислений потребляют около 120 кВт на стойку, а на коммутационные и сетевые компоненты приходится примерно 15–25% от общей мощности стойки. Применение коммутационных микросхем с низким энергопотреблением становится стратегически важным требованием современной инфраструктуры.

Teralynx T100, по данным разработчиков, потребляет на 25 % меньше энергии, чем конкурирующие решения, при более высоком быстродействии передачи данных. Это позволяет устанавливать в инфраструктуре ИИ больше ускорителей в рамках существующих лимитов энергопотребления без необходимости в дополнительныъ системах.

Поддержка до 512 портов позволяет объединять сетевые уровни, упрощать архитектуру и сокращать задержки в больших кластерах с десятками тысяч ускорителей для ИИ-обучения. Программируемая конвейерная архитектура чипа поддерживает различные стандарты межсоединений и такие новые протоколы масштабируемых сетей, как протокол Ethernet Scale-Up Networking (ESUN), последние спецификации консорциума Ultra Ethernet Consortium (UEC) и развивающиеся топологии Ethernet на базе ИИ. Все это упрощает сетевое масштабирование в кластерах, подчеркивают в Marvell.

Первые серийные образцы чипа T100 будут доступны в текущем квартале, массовые поставки ожидаются в течение 2026 года.