corningПредложенный компанией Intel новый оптический интерконнект MXC может изменить архитектуру серверов в ЦОД. В MXC применяется «оптический коннектор нового поколения», который потребуется стандартизировать. Пропускная способность MXC составит до 1,6 Тбит/с при длине линии более 300 м. Intel совместно с Corning Cable Systems работает над данной технологией уже два года, однако детали пока не сообщаются. Более ранняя разработка – оптический интерконнект Thunderbolt – обеспечивает передачу данных между ПК и периферийными устройствами со скоростью до 10 Гбит/с. В ближайшие месяцы выйдет новая версия Thunderbolt 2 с удвоенной скоростью передачи данных. В январе Intel продемонстрировала также оптические модули (кремниевая фотоника), передающие данные со скоростью 100 Гбит/с, а компания Quanta Computer представила прототип стоечного сервера с такими оптическими модулями и процессорами Intel Xeon и Atom.

Аналитики считают, что MXC вряд ли быстро заменит такие распространенные технологии как Ethernet. Для этого интерконнект, как минимум, должен сыть недорогим и высоконадежным. Между тем оптические кабели дороже медных. Как ожидается, оптический интерконнект, подобный MXC, сначала найдет применение на уровне серверных стоек и соединений серверов со стоечными коммутаторами Ethernet в ЦОД. Intel надеется также, что кремниевая фотоника и оптический интерконнект изменят серверную архитектуру, позволят разнести вычислительные мощности системы хранения на значительное расстояние, снизить затраты на охлаждение. Согласно Intel, оптические модули могут поддерживать несколько протоколов передачи данных, включая InfiniBand, Ethernet и PCI-Express. Thunderbolt поддерживает PCI-Express 2.0 и DisplayPort.