Согласно условиям расширенного договора, IBM и AMD будут вместе вести исследования в области новых технологий, относящихся к транзисторам, межсоединениям, литографии и методам соединения кристалла с корпусом. Центром приложения совместных усилий станут технологии изготовления микросхем с топологическим размером элемента 32 и 22 нм. Как сообщают в AMD, в компании рассчитывают начать применять данные технологические процессы в конце текущего десятилетия. Совместные исследования будут вестись в двух исследовательских центрах IBM и на одном из ее заводов по выпуску 300-милиметровых кремниевых основ.

Служба новостей IDG, Тайбэй