Новая парадигма ВКТ-дистрибуции

Проверка совместной работы универсальных плат-носителей с продуктами, поддерживающими COM Express, позволяет, по словам Алексея Рыбакова, снизить риски при разработке прикладных решений и уменьшить стоимость их создания

«Опыт работы и квалификация специалистов компаний, подобных 'РТСофт', позволяет изменять парадигму дистрибуции на рынке ВКТ на основе анализа требований заказчиков, разработки соответствующих им продуктов, собственного тестирования и исследования поставляемых процессорных модулей», — подчеркнул Рыбаков.

Среди первых изделий, созданных в «РТСофт» для рынка ВКТ, — платы-носители, предназначенные для ускорения разработки и вывода на рынок различных конфигураций встраиваемых систем (см. «ВКТ нового поколения», Computerworld Россия, № 10, 2012). Их вычислительным ядром служит «компьютер на модуле», который выполнен в соответствии с требованиями спецификаций COM Express. Популярные в области ВКТ процессорные модули COM Express применяются в оборонных и авиакосмических системах, на транспорте, в области промышленной автоматизации и индустрии телекоммуникаций, а также в ряде других приложений.

В «РТСофт» завершена проверка на совместимость собственных плат-носителей и компьютерных модулей COM Express производства Kontron, в которых установлены процессоры третьего поколения Intel Core с микроархитектурой Ivy Bridge, а также Intel Atom серии D/N2хxх (Cedarview).

Игорь Рудым, менеджер российского офиса Intel по продажам встраиваемых решений, пояснил, что стратегия корпорации при выпуске процессоров для различных применений основана на их архитектурной унификации. В то же время процессоры, которые предлагаются производителям ВКТ-продуктов, исследуются на возможность работы в неблагоприятных условиях окружающей среды, включая расширенный температурный диапазон. При этом гарантируется выпуск процессоров для ВКТ в течение не менее чем семи лет.

В процессе верификации плат, которая осуществлялась в «РТСофт» с применением различных операционных систем и в различных температурных режимах, проверены такие базовые функциональные интерфейсы новых модулей COM Express, как PCI Express, Gigabit Ethernet, USB 2.0 и 3.0. Особое внимание уделялось анализу совместимости процессорных модулей с коммуникационными модулями 3G, GPRS, Wi-Fi, LTE.

В числе протестированных плат-носителей – последняя модификация платы «Кена» с поддержкой широкого спектра беспроводных интерфейсов, которая может применяться и как самостоятельный продукт, и как платформа для разработки бюджетных встраиваемых решений.

Исследование совместной работы универсальных плат-носителей с продуктами, поддерживающими COM Express, позволяет, по словам Рыбакова, не только обеспечить их совместимость, но и выпустить рекомендации для заказчиков, упрощающие использование процессорных модулей нового поколения, а также снизить риски при разработке прикладных решений и уменьшить стоимость их создания.

В настоящее время тиражируемость устройств, разработанных в «РТСофт», измеряется десятками изделий, в дальнейшем, как ожидают, их счет будет вестись на сотни.