AMD Ryzen

Ryzen AI Halo — эталонная платформа, которая поддерживает локальное развертывание крупных ИИ-моделей.

Ryzen Threadripper 9000 с числом ядер до 96 – опасный конкурент доминирующих в этом сегменте моделей Intel Xeon.

Z2 – не отдельный чип, а целое семейство компонентов, использующих графику Radeon RDNA и процессорные ядра Ryzen.

Анонсированы серверные процессоры, ИИ-ускоритель и линейка мощных мобильных чипов.

Она позволяет злоумышленникам устанавливать вредоносный код, получая доступ к одному из самых высоких уровней привилегий.

В компании объясняют задержку проблемами с качеством первой партии процессоров.

Компания заявила о преимуществе новых процессоров Ryzen 9000 перед чипами флагманской линейки Intel по производительности.

В задачах ИИ новые мобильные чипы должны более чем втрое обгонять Ryzen 7040.

Компания выпустила чипы Ryzen Pro 8000 с нейропроцессорами Ryzen AI.

В новых чипах Ryzen для ПК и ноутбуков появился модуль нейронного процессора.

Одновременно компания предложила программное обеспечение Ryzen AI, которое обещает простой способ самостоятельно опробовать свои силы в искусственном интеллекте.

Самый мощный из новых чипов — 7940HS с 8 ядрами, работающими на частотах от 4 до 5,2 ГГц.

Обе новые модели построены по архитектуре Zen 4, как и последние модели процессоров AMD для ПК и ноутбуков, а графической системой служит RDNA 3.

Для повышения производительности процессоры щедро наделены кэш-памятью.

Все три новых процессора для настольных ПК комплектуются кулером собственного производства.

По мере приближения намеченных Intel и AMD на конец сентября официальных анонсов новых чипов из лагерей обоих производителей просачивается все больше подробностей.

Однако компании AMD при этом удалось сократить отрыв от Intel во всех сегментах рынка процессоров x86-архитектуры.

Выпуская чипы серии Ryzen 6000, в компании особо подчеркивают их высокую энергоэффективность.

Большинство новых чипов основаны на микроархитектуре Zen 3, предыдущие поколения которой помогли AMD пошатнуть многолетнее господство Intel.

Вместо тепловых трубок для охлаждения применяются испарительные камеры, а основой термоинтерфейса процессора служит жидкий металл.