Siemens IC Mobile (подразделение Siemens AG) и компания Hewlett-Packard на прошедшем в Канне форуме 3GSM World Congress объявили о создании консорциума по разработке технологий, реализующих возможность оплаты товаров и услуг при помощи мобильных телефонов.
Компании собираются разработать открытый стандарт мобильной оплаты и обнародовать его спецификации в конце июня. Siemens IC Mobile уже имеет опыт сотрудничества с HP в данной области - компании совместно разрабатывают для Siemens систему мобильной оплаты Pay@once. Система поддерживает E-speak - открытую платформу HP для разработки электронных услуг и приложений, представленную компанией в середине февраля.
Служба новостей IDG, Берлин