Компания Nexcom выпустила семейство серверных лезвий на основе процессора C3 и набора микросхем Apollo PRO266 DDR компании Via - HiServer 309, 318 и 320. Применение С3, обладающего малым теплоотделением, позволило сделать
системы достаточно компактными, чтобы в шасси формата 3U умещалось до 20 серверных лезвий Nexcom. При этом потребляемая мощность каждого сервера составляет всего около 50 Вт. Системы на базе серверных лезвий комплектуются коммутатором, позволяющим использовать один набор периферийных устройств (клавиатура, мышь, монитор) со всеми серверами в стойке. Все компоненты системы - процессорные платы, блоки питания, вентиляторы - можно заменять, не прерывая ее работы.