Ученым Hewlett-Packard и Калифорнийского университета удалось значительно приблизить технологию нанопроцессоров к коммерциализации. Исследователи запатентовали процесс разбиения нанопроцессора на несколько зон, связанных друг с другом, но выполняющих различные функции. Ранее
в HP уже был найден способ изготовления нанопроводников толщиной в несколько атомов и размещения молекул на пересечениях. Кроме того, разработан метод управления молекулами, позволяющий заблокировать или разрешить прохождение электрического тока. Запатентованный процесс дает возможность разбить сетку нанопроводников на зоны при помощи электрических зарядов. Крупные нанопроцессоры будут относительно дешевыми в изготовлении, однако сетка нанопроводников после получения, как правило, имеет дефекты. Ученые предлагают обнаруживать эти дефекты после изготовления процессора и затем при помощи технологии разбиения устранять их и приспосабливать процессор для конкретных нужд.