Процессоры выполнены в корпусе FCPGA; тактовая частота самой мощной из моделей составляет 933 МГц. Новый мобильный VIA С3 выпускается в соответствии с нормой проектирования 0,13 мкм. Процессор оснащен 128 Кбайт интегрированной кэш-памяти Уровня 1 и 64 Кбайт кэш-памяти Уровня 2. Поддерживается частота системной шины 100 и 133 МГц, наборы мультимедиа-команд MMX и 3DNow!. Дальнейшие модификации будут поддерживать технологию управления питанием VIA LongHaul, позволяющую снижать напряжение питания и тактовую частоту в периоды малой нагрузки.