Представители IBM сообщили на выставке Supercomm, что в корпорации идет разработка микросхем дуплескных фильтров для устройств беспроводной связи. Занимающие много места и потребляющие много электроэнергии пассивные компоненты, какими являются дуплексные
фильтры на резонаторах, в IBM решили заменить на микроэлектромеханические системы, размеры которых значительно меньше, а энергопотребление - ничтожно мало. Добиться низкой себестоимости MEMS-элементов IBM удалось благодаря процессу изготовления, использующему стандартные материалы и методики, применяемые при производстве микросхем. MEMS-компоненты IBM для мобильных устройств появятся через два-три года.
Network World Fusion, США