Выступая на конференции Merrill Lynch Technology Conference, председатель совета директоров корпорации Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) Моррис Чанг коснулся вопроса перехода на технологию изготовления микросхем в соответствии с нормой проектирования 90 нм.
По мнению Чанга, начало массового производства процессоров по 0,9-микронной технологии возможно не ранее чем через три года. Если переход с 250 нм на 180 нм занял два года, то для перехода на 130 нм потребовалось на год больше, поскольку пришлось преодолевать трудности, связанные с использованием медной разводки. При переходе на технологический процесс 90 нм основная сложность заключается в выборе материалов с низкой диэлектрической проницаемостью для предотвращения паразитного взаимного влияния проводников в микросхеме - перехода электронов с одного проводника на другие. "На мой взгляд, подобные технические трудности впредь будут возникать на каждом из новых этапов развития технологии изготовления, так что трехлетний интервал, возможно, станет стандартом", - сказал Чанг.
Служба новостей IDG, Тайбэй