С начала июня введена в эксплуатацию новая автоматизированная линия поверхностного монтажа электронных модулей с конвекционной системой пайки, предусматривающей применение безсвинцовой технологии. Теперь в комплексе с двумя существующими линиями осуществляется автоматическая установка на платы всех типов компонентов. Все три линии предоставляют возможность выпускать полный спектр электронных изделий - от простых модулей с 10-30 деталями до процессорных в конструктивах CompactPCI на базе процессоров Pentium M с тактовой частотой до 2 ГГц.