В AMD идет работа над спецификацией физического интерфейса подключения таких ускорителей, получившего название Torrenza Innovation Socket. Для сопроцессоров планируется использовать 1207-контактный разъем Revision F, применяемый также с последним поколением чипов Opteron. C центральным процессором ускоритель будет обмениваться данными по высокоскоростной шине HyperTransport. Вспомогательные процессоры могут отвечать, например, за обработку XML, вычисления с плавающей запятой или физические расчеты в играх. Подобные акселераторы сегодня существуют в виде PCI-плат, однако, как заявляют в AMD, размещение сопроцессоров ближе к центральному позволит повысить производительность их работы. По словам представителей AMD, проект получил поддержку ряда производителей серверов, включая компании Cray, Dell, Fujitsu-Siemens, HP, IBM и Sun.