Toshiba, Sony и NEC Electronics объявили об успешном завершении совместной разработки и массовом производстве платформы для создания больших интегральных схем будущего поколения на основе 45-нм технологического процесса.
Анонсированная на Международной Конференции по электронным приборам (IEDM) в Сан-Франциско платформа объединяет достижения в области разработки электронных компонент с новыми технологическими подходами, обеспечивая эффективный процесс производства БИС высокой производительности. Как сообщается, ключевыми компонентами новой платформы является полностью обновленная схема транзистора и гибридная структура с пленкой Low-k, которая помогает получить высокую производительность и надежность.