Они будут иметь емкость 16 Гбайт и пополнят семейство продукции на базе технологии SLC (Single-Level Cell), куда входят модули емкостью 4 Гбайт, уже поставляемые обеими компаниями. Модули MLC NAND стали результатом сотрудничества компаний Intel и Micron на протяжении последнего года. В июле прошлого года Intel и Micron представили образцы модулей класса NAND на базе 50-нм технологии SLC. Развитие технологии MLC стало следующим результатом совместной работы. IM Flash, наряду с выпуском модулей флэш-памяти NAND на заводе корпорации Micron в шт. Айдахо и шт. Вирджиния с февраля приступило к производству продукции с использованием 300-миллиметровых подложек на своем заводе в шт. Юта.