Во время своего выступления на конференции Mobile World Congress в Барселоне старший вице-президент и генеральный менеджер Intel Ultra Mobility Group Ананд Чандрасехер сообщил, что процессоры Oak Trail, предназначенные для установки в планшетные компьютеры, поступят в продажу в текущем году, еще до начала поставок Medfield.

Чандрасехер не стал подробно распространяться об особенностях Medfield, указав лишь, что это самый быстрый процессор на рынке. Время его функционирования в режиме ожидания без повторной зарядки батареи сравнимо с аналогичными параметрами конкурентов, а в активном режиме процессор Intel проработает дольше, чем любой другой из ныне выпускающихся чипов. В прошлом представители Intel сообщали, что Medfield, в состав которого входит процессорное ядро Atom, будет обладать улучшенными графическими возможностями.

Помимо Atom в состав Medfield включены несколько специализированных ядер, выполняющих различные функции, в том числе и функции графических ускорителей. Процессор Medfield придет на смену первому чипу Intel для смартфонов, который разрабатывался под кодовым наименованием Moorestown, но так и не сумел закрепиться на рынке смартфонов.

Вопрос о том, удастся ли Intel заручиться поддержкой производителей, по-прежнему остается открытым. До сих пор смартфонов с процессорами Intel в продажу не поступало. В прошлом году компания LG Electronics представила смартфон на базе процессора Moorestown, но до продаж дело так и не дошло. Недавно Intel объявила о том, что телефоны с их процессорами появятся на рынке в нынешнем году, однако имена конкретных производителей при этом не назывались.

Планшетные компьютеры с процессорами Oak Trail были продемонстрированы на проходившей в январе выставке Consumer Electronics Show. По словам производителей ПК, устройства, построенные на основе этих чипов, способны проработать на одном заряде батареи до восьми часов. Кроме того, они могут воспроизводить видео высокой четкости с разрешением 1080p.

Как отметил Чандрасехер, корпорация Intel ускорит разработку чипов для телекоммуникационных устройств стандарта LTE (Long Term Evolution). Выпуск опытных образцов запланирован на текущий год, а готовые продукты должны появиться в конце 2012 года. Чип Intel HSPA+ уже запущен в производство.

В январе Intel завершила приобретение подразделения беспроводных технологий Infineon. Сумма сделки, о которой было объявлено в августе, составила 1,4 млрд долл. В перспективе компания намерена интегрировать телекоммуникационные чипы с модулями 3G и 4G, приобретенные у Infineon, в процессоры Atom.

Представители корпорации сообщили также о создании продуктов, поддерживающих две SIM-карты. Это очень удобно в тех ситуациях, когда пользователь хочет иметь на одном устройстве как личный, так и рабочий телефонные номера.

В Intel объявили о подписании партнерских соглашений с компаниями Korea Telecom и Samsung, которые будут использовать чипы с архитектурой Intel во всех сетевых устройствах стандарта LTE.