3D NAND

Количество слоев в микросхемах NAND некоторых производителей измеряется сотнями, однако в памяти DRAM реализовать аналогичный подход пока не удается.

За двадцать лет присутствия на рынке Сингапура компания вложила в развитие своего местного подразделения больше 15 млрд долл.

Цены на память DRAM и NAND продолжают расти, поскольку спрос на эту продукцию превышает объемы ее выпуска. Что же привлекает заказчиков и чем один вид памяти отличается от другого?

Антон Редкоребров об используемых Kingston технологиях для повышения надежности модулей памяти

Цены на память DRAM и NAND продолжают расти, поскольку спрос на эту продукцию превышает объемы ее выпуска. Что же привлекает заказчиков и чем один вид памяти отличается от другого?

К 2021 году объем рынка достигнет 33,6 млрд долл., что соответствует среднегодовому темпу роста почти в 15%.

Корпорация продемонстрировала возможности 3D Xpoint Optane, энергонезависимой памяти нового типа, разрабатываемой совместно с Micron.

Как предполагают эксперты, инвестиции ориентированы в первую очередь на расширение выпуска микросхем памяти 3D NAND.

Микросхемы построены по разработанной в Toshiba технологии BiCS, позволяющей разместить элементы микросхемы друг над другом в несколько слоев. Многослойные микросхемы называют также «объемными».

В Toshiba объявили о разработке первого в отрасли пространственного чипа флеш-памяти, состоящего из 48 слоев. Микросхема имеет вертикальную компоновку, выполненную по технологии, которую в Toshiba называют Bit Cost Scaling (BiCS).

Емкость стандартных потребительских твердотельных накопителей вырастет до впечатляющей отметки в 10 Тбайт благодаря новому виду пространственной флеш-памяти NAND, созданной специалистами Intel и Micron, которые давно сотрудничают в этой области.