Выступая на недавней конференции Hot Chips, глава Intel Пат Гелсингер заявил, что индустрию процессоров ждут колоссальные перемены — уже скоро чипы будут «собирать» из различных компонентов практически так же, как поставщики собирают компьютеры. При этом разные компоненты чипа могут быть изготовлены различными компаниями по разным технологиям. Это стало возможным благодаря появлению интерфейса Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), финальная спецификация которого была утверждена в марте, и который поддержали компании AMD, Intel, Qualcomm, Samsung, TSMC, Arm, Microsoft и другие. Из числа крупных участников отрасли в списке пока отсутствует только Nvidia.

Чтобы скомпоновать процессор произвольной конфигурации, достаточно будет соединить нужные компоненты — «плитки» (tile), или чиплеты, с «базовой плиткой» и друг с другом с помощью UCIe.

Гелсингер, активно лоббировавший принятый недавно в США закон о финансировании полупроводниковой отрасли, желает, чтобы при поддержке правительства строились не только фабрики Intel, но и заводы, которые бы изготавливали системы на основе UCIe для множества заказчиков. Глава Intel надеется, что UCIe станет аналогом PCIe для чипов.

Основы возможности «сборки» процессоров закладывались на протяжении последних лет: многие помнят, как в 2017 году появился чип Kaby Lage-G, в котором центральный процессор Intel Core был объединен с графическим ускорителем AMD Radeon. Важную роль сыграли технологии Intel, позволяющие компоновать чиплеты на плоскости и размещать кристаллы друг над другом.

Первым воплощением концепции сборки станет процессор Intel Meteor Lake, ожидаемый в следующем году: внизу в его корпусе находится подложка, выше — базовая плитка, а далее плитки GPU, центрального процессора, чипсета и др. При этом большая часть компонентов изготовлена компанией TSMC, а остальные — Intel по ее собственному техпроцессу 4 нм. В последующих модификациях процессора от каких-то компонентов можно будет отказаться, а другие сохранить. Правда, соединены «плитки» в Meteor Lake пока не с помощью UCIe — разработка чипа началась до ратификации стандарта.

В Intel заверили, что «налог на дезагрегацию» — ухудшение производительности «лего»-чипа из-за того, что его компоненты выполнены не на одном кристалле, составит не больше 2-3%, что с лихвой компенсируется гибкостью такой компоновки, в частности, возможностью экономии: к примеру, если дефект литографии в интегрированном процессоре может привести к его полной неработоспособности, то аналогичный дефект в компонуемом — к отказу только одного компонента.

Итак, можно готовиться к тому, что скоро, вероятно, не только крупные компании, но даже, возможно, частные лица смогут заказывать себе процессоры по потребностям, выбирая «ингредиенты» подобно тому, как заказывают сендвич или пиццу.