В тайваньской компании TSMC намерены постепенно отказаться в течение двух лет от 150-миллиметровых кремниевых пластин и продолжить консолидацию производственных мощностей для использования 200 миллиметровых пластин и повышения эффективности. Такое решение было принято в соответствии с долгосрочной бизнес-стратегией компании после тщательной оценки рыночных условий, сообщили в Reuters.

TSMC, как заявили в компании, тесно сотрудничает с клиентами, чтобы обеспечить плавный производственный переход и стремится удовлетворять их потребности в этот период и полагает, что этот шаг не повлияет на ранее объявленные финансовые цели. Ранее в TSMC прогнозировали рост выручки в этом году примерно на 30% в долларовом эквиваленте.

В настоящее время в TSMC есть только один завод для обработки пластин на 150 мм и четыре завода на Тайване, где работают с пластинами на 200 мм для выпуска микросхем по зрелым техпроцессам, причем, как сообщают, один из них должен быть закрыт к концу 2027 года. Изготовление микросхем по наиболее передовым техпроцессам для клиентов наподобие Apple и Nvidia осуществляется на 300 миллиметровых пластинах.

Применение пластин большего размера и оптимизация их номенклатуры существенно уменьшает удельные затраты на изготовление одного чипа и повышает производительность заводов, что очень важно для удовлетворения высокого спроса на продукцию компании.

Однако при увеличении размеров чрезвычайно важно контролировать все производственные процессы, чтобы минимизировать появление дефектов, так как они могут сказаться на работоспособности микросхем. К примеру, даже единичные критические дефекты на 300 миллиметровых пластинах способны привести к отбраковке сотен микросхем и значительным финансовым потерям.