Память

Рост цен на гаджеты и снижение спроса вызваны продолжительным дефицитом чипов памяти.

Благодаря буму ИИ производитель чипов памяти обошел по рыночной стоимости компанию Samsung.

Рынок чипов памяти на фоне масштабной «мемфляции» в 2026 году вырастет втрое.

Z-Angle Memory способна превзойти HBM при работе с ИИ-нагрузками.

Модулям HBM для ИИ-ускорителей требуется в три раза больше емкости пластин стандартной памяти DRAM.

Специализированная память предназначена для поддержки рабочих нагрузок искусственного интеллекта.

Основными двигателями роста станут поставки микросхем памяти и графических процессоров, считают аналитики.

Образцы микросхем памяти для графических чипов следующего поколения уже продемонстрировала компания SK Hynix, а также два других ведущих производителя — Micron и Samsung. С

Анализ причин проблем с памятью в современных серверах позволяет сделать вывод, что поддержка работы c памятью CXL может стать в ближайшее время возможным решением. Память CXL поддерживается серверными процессорами, и ее показатели, демонстрируемые изделиями от Samsung и Micron, весьма интересны. Примечательны также данные о производительности при работе с такой памятью, позволяющие считать ее эффективным и экономичным решением в ближайшем будущем.

SK Hynix, Samsung и Micron знакомят партнеров с образцами модулей памяти нового стандарта.

Крупнейший производитель микросхем DRAM и NAND, оказался в положении догоняющего в сегменте высокопроизводительной памяти, где спрос восстанавливается.

По прогнозам TrendForce, средний объем памяти DRAM в серверах в 2023 году увеличится на 12,1%, тогда как в смартфонах – только на 6,7%.

Продажи микросхем памяти, на которые приходится около 25% рынка, упали в денежном выражении на 10%.

Рост инфляции и процентных ставок вынуждает как потребителей, так и корпоративный сектор снижать расходы и инвестиции.

Работы Горовица стали отправной точкой для создания современных интерфейсов для работы с памятью — в частности, SDDR и LPDDR.

Память High-Bandwidth Memory создана специально, чтобы избежать узких мест, присущих DRAM. В начале 2022 года утвержден стандарт на третье поколение памяти нового типа, HBM3.

Выручка корейской компании за квартал оказалась на 21% больше, чем в прошлом году.

Основной причиной роста объема в денежном выражении является повышение цен из-за дефицита, а также постепенное улучшение ситуации с поставками.

Аналитики внесли уточнения в свои данные: в январе они оценивали рост в 7,3%.

Модули регистровой памяти Kingston Server Premier DDR4 2666 прошли валидацию для платформы Intel Purley