Компания Samsung Electronics повысила цены на чипы памяти DDR5 сразу на 60%, что напрямую увеличит затраты на ИТ-инфраструктуру для организации, внедряющих решения на основе искусственного интеллекта. По сообщению Reuters, контрактные цены на 32-гигабайтные модули памяти DDR5 подскочили в цене со 149 долл. в сентябре до 239 долл. в ноябре. Цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные чипы DDR5 выросли примерно на 50% – до 135 и 1194 долл. соответственно, а 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули стали дороже более чем на 30%.

Отраслевые аналитики объясняют рост цен переориентацией производственных мощностей производителей. Согласно отчету TrendForce, на производство памяти HBM для ускорителей искусственного интеллекта расходуется в три раза больше емкости пластин стандартной памяти DRAM. После двух лет избыточного предложения запасы памяти сократились примерно до восьми недель с более чем 30 недель в начале 2023 года.

Повышение цен затронет не только память DRAM. По сообщениям TrendForce, в четвертом квартале Samsung и SK Hynix на 30% повысят цены на флэш-память NAND. В октябрьском отчете о прибылях и убытках SK Hynix говорится, что емкости HBM, DRAM и NAND на 2026 год «распределены почти полностью». Благодаря увеличению спроса на искусственный интеллект по итогам квартала компания декларировала рекордную операционную прибыль, превысившую 8 млрд долл.

Индустрия оперативной памяти развивается быстрее, чем ожидалось, поскольку спрос ИИ-серверов на HBM, DDR5 и корпоративные твердотельные накопители намного опережает предложение. Большая часть новых производственных мощностей предназначена для выпуска HBM, в результате чего обычная память DRAM и NAND остается в дефиците. Память превращается в стратегическое узкое место, где поставщики могут диктовать свои ценовые условия: запасы нормализованы, предложение ограничено, а рост спроса на ИИ неизбежен, что оставляет покупателям мало пространства для переговоров.

Удорожание памяти приведет к увеличению общих затрат на серверы примерно на 10-25%, что заставит организации пересмотреть стратегии. Чтобы справиться с давлением, корпоративные отделы закупок могут перейти к заключению многолетних соглашений о поставках, особенно в части HBM и DDR5.

Рост цен затронет не только корпоративные ЦОДы, но и потребительскую электронику. За последний год цены на память для смартфонов, ПК и устройств Интернета вещей уже выросли более чем на 50%. Для производителей устройств, работающих с низкой рентабельностью, увеличение стоимости памяти усугубляется недавним повышением цен на пластины TSMC, выпускаемые на основе передовых технологических процессов.

В условиях ограниченного предложения рассчитывать на изменение ситуации в ближайшем будущем не приходится. Компания Samsung объявила, что массовое производство на новой линии памяти на заводе в Пхентхэке (Южная Корея) будет запущено только в 2028 году. Учитывая все это, аналитики ожидают волатильности цен и ограниченного предложения в течение всего 2026 года, а некоторые прогнозируют, что жесткие условия могут сохраниться на несколько лет, поскольку производители будут приводить свои ценовые предложения в соответствие со спросом.