Компания Intel объявила о выпуске пяти моделей процессоров серии Xeon 6 6900 P-core, в которой установлены только производительные ядра (P-cores), и ИИ-ускорителей Gaudi 3.
Новые модели Xeon 6, как утверждают в Intel, обладают по сравнению со своими предшественниками вдвое большей производительностью при выполнении ресурсоемких вычислительных нагрузок. Это достигается увеличением числа ядер и объема кэша, повышением пропускной способности памяти за счет технологии Multiplexed Rank DIMM (MRDIMM), большим числом каналов PCIe 5.0, встроенными в каждое ядро средствами ускорения приложений искусственного интеллекта.
По сравнению с моделями Xeon предыдущего поколения максимальное количество ядер удвоено и достигло 128. Чиплетная конструкция упрощает производство новых чипов, норма проектирования которых составляет 5 нм.
В дополнение к P-ядрам в процессоры серии Xeon 6900P добавлены ИИ-ускорители, позволяющие обученным моделями формировать выводы из новых данных. В процессе таких вычислений таго рода, по мнению экспертов, потребляется не слишком много энергии, поэтому эти вычисления могут выполняться на клиентских ПК без серверных и графических процессоров.
Модули памяти DDR5 Multiplexed Rank DIMM разработаны компанией Micron специально для процессоров Intel Xeon шестого поколения. Они уменьшают задержки и обеспечивают быстродействие до 8800 Мт/с (миллион передач в секунду), повышая производительность ИИ-приложений.
Xeon 6900P поддерживают 6 соединений Ultra Path Interconnect 2.0 для передачи данных между центральными процессорами с быстродействием до 24 Гт/с, до 96 линий PCIe 5.0 и CXL 2.0, новые векторные расширения для высокопроизводительных вычислений и матричные 16-разрядные расширения с плавающей запятой.
Однако увеличение числа ядер имеет свою цену — растет энергопотребление. Расчетная тепловая мощность (TDP) процессоров серии 6900P составляет в зависимости от модели 400 Вт или 500 Вт, в то время как максимальный показатель TDP моделей предыдущего поколения — 350 Вт.
Ускорители Gaudi 3, согласно Intel, оптимизированы для работы с моделями генеративного ИИ. В них используются 64 ядра тензорных процессоров, 8 матричных умножителей, память с высокой пропускной способностью HBM2E емкостью 128 Гбайт и до 24 портов 200-Gigabit Ethernet.