В Cisco Systems представили высокопроизводительный сетевой чип Silicon One G300, предназначенный для поддержки крупных кластеров для ИИ-задач, а также коммутаторы на его основе для ЦОДов гиперскейлеров, неооблачных ИИ-провайдеров, национальных облачных инфраструктур для суверенного хранения данных и предприятий – модели 8132 и 8133.

Чип G300 на базе 3-нанометрового техпроцесса компании TSMC, обеспечивающий пропускную способность до 102,4 Тбит/с, поддерживает технологию оптимизации сетей ИИ-кластеров Cisco Intelligent Collective Networking, которая: предотвращает потери при внезапных всплесках трафика ИИ-приложений за счет распределяемого динамически между портами единого буфера; обеспечивает балансировку нагрузки на основе маршрутов, а не портов, снижая задержки в кластерах из тысяч графических процессоров; осуществляет постоянный мониторинг сети в реальном времени и автоматические изменения трафика на основе анализа данных телеметрии, оптимизируя обучение ИИ-моделей и логические выводы на их основе.

Чип поддерживает 512 линий SerDes с производительностью 200 Гбит/с, обеспечивая работу портов с быстродействием до 1,6 Тбит/с, а также 512 аппаратных блоков Ethernet MAC для масштабирования сетевых устройств до 512 портов, что позволяет подключать большое число графических процессоров, размещенных в непосредственной физической близости друг от друга, сокращая задержки и повышая эффективность ИИ-приложений, пояснили в Cisco.

В ходе моделирования в компании установили, что из-за единого буфера пакетов значительного объема производительность сети увеличилась на 33%. Другие результаты моделирования показали снижение времени выполнения ИИ-задач на 28% по сравнению с передовыми технологиями балансировки нагрузки на основе равномерного распределения пакетов по всем доступным путям (packet spray).

Новый чип станет основой для двух коммутаторов с фиксированным числом портов: 8133 (3RU) с воздушным охлаждением и первого коммерческого коммутатора Cisco в копусе 2RU с водяным охлаждением — 8132. Быстродействие каждого порта в 64-портовых конфигурациях этих устройств – 1,6 Тбайт/с.

В Cisco заявили о желании предоставить высокопроизводительным ЦОДам «строительные блоки для развития сетей, удовлетворения требований ИИ к пропускной способности и производительности, энергоэффективности и автоматизации». В число таких компонентов входят новый чип G300, а также выпущенные ранее G200 с пропускной способностью 51,2 Тбит/с, предназначенный для магистральных сетей и агрегации, и G100 (25,6 Тбит/с) для локальных сетей.

Silicon One G300, как ожидают, поступит в продажу во второй половине года. По мнению экспертов, в Cisco хотели бы захватить 20-30% рынка ИИ-сетей, где основные конкуренты G300 — чипы Broadcom Tomahawk 6 и Nvidia Spectrum-X Ethernet.