Intel и SGI тестируют суперкомпьютер, в котором электронные компоненты для охлаждения погружены в специальную жидкость, что зшачительно снижает энергопотребление. В качестве жидкости применяется 3M Novec, обладающая диэлектрическими свойствами. Жидкость Novec широко применяется в системах пожаротушения. Как ожидается, новая система охлаждения может сократить энергопотребление ЦОД более чем на 90%, однако для этого придется решить ряд проблем, в том числе разработать специальную конструкцию материнских плат. Дополнительно данный подход позволит сэкономить на площадях ЦОД – не нужно будет столь большого пространства для воздушного охлаждения. Жидкость Novec окружает электронные компоненты и поглощает тепло, поддерживая постоянную температуру.
Данная концепция была продемонстрирована на примере суперкомпьютера SGI Ice X с распределенной памятью. В этой системе процессоры Intel Xeon погружены в жидкость. Производители экспериментируют не только с Novec. Intel совместно с Iceotope работают над другой архитектурой с полным погружением. При любом подходе жидкостное охлаждение помогает увеличить плотность монтажа оборудования и плотность компонентов на печатных платах, позволяет создавать многослойные архитектуры. Однако могут потребоваться дополнительные компоненты, например, модули термального управления, а также специальные конструкции коннекторов.