В компании Fujitsu разработали теплоотвод, достаточно тонкий, чтобы его можно было разместить в смартфоне. Конструкция состоит из нескольких слоев меди толщиной по 0,1 мм с каналами, по которым циркулирует вода. Это происходит за счет капиллярного эффекта, поэтому теплоотвод действует при любой ориентации смартфона. Часть теплоотвода располагается, например, над центральным процессором. Другая часть преобразует пар обратно в воду и возвращает в испаритель.

Благодаря этому может, к примеру, реже включаться автоматический ограничитель мощности процессора, срабатывающий при перегреве.

Как сообщают в Fujitsu, система отводит тепловую мощность около 20 Вт, примерно впятеро больше по сравнению с другими теплоотводами. По оценкам специалистов компании, температура поверхности смартфона благодаря теплоотводу может быть снижена на несколько градусов.

Конструкцию теплоотвода можно менять в зависимости от модели аппарата. Коммерциализовать технологию в Fujitsu собираются к 2018 году.

Samsung отказались от использования процессора Qualcomm Snapdragon 810 в смартфонах Galaxy S6, предположительно, из-за вероятности перегрева.